Nuevo Power 7+
El Power7+ será presentado en sociedad en la conferencia Hot Chips de este año
Los fabricantes de chips tienen una cita anual cada verano con la prensa especializada y analistas de IT en la Conferencia Hot Chips de Cupertino, California. La edición de este año es la vigésimo cuarta y servirá, entre otras cosas, para que IBM levante el telón de su próximo procesador Power7+.
Ya se han filtrado muchos detalles del P7+ en prensa, de forma que podemos hacer un pre-análisis de lo que viene. Colin Parris --Power Systems General Manager—concedía hace unos día en IT Jungle que los sistemas P7+ estarán en la calle este año. En la jerga de los fabricantes “este año” casi siempre significa durante el último trimestre. IBM tiene un ciclo de ventas anual con un pico pronunciado en el Q4, así que tiene toda la lógica que quieran “cebar” el trimestre bueno con un refresco tecnológico de la línea Power.
En cuanto al contenido en sí, IBM filtró este slide hace unas semanas, con interesantes pistas sobre lo que traerá el Power7+
Parece deducirse claramente que el Power7+ será socket-compatible con el Power7. Esto no significa que puedan convivir ambos procesadores en el mismo sistema. Nunca ha ocurrido tal cosa en IBM y descarto esa posibilidad, pero sí da otras pistas: al reducir los cores a 32nm sin aumentar el número de ellos se libera una gran cantidad de espacio en el chip, lo que da sentido a la frase “Very large cache”. En concreto, parece ser que la L3 aumenta dramáticamente de 4MB por core a 10MB. O eso parece deducirse de otro documento de IBM filtrado a Internet en un probable descuido .
Esa enorme cache parece recibir más foco en el slide que el escueto “Faster” dedicado a los cores. En conjunto, un reloj algo más rápido y una cache L3 casi tres veces mayor deberían impactar fuertemente en el rendimiento de los sistemas, tanto en aplicaciones single-thread como multi-thread
El otro misterio es el término “Accelerators”. Los aceleradores por hardware son el nuevo Santo Grial de la industria del chip, una vez asumida la fiebre multicore. Habrá que esperar y ver de qué se trata en concreto. Lo único que parece claro es que se trata de más de un acelerador. El procesador Power7 no está precisamente falto de potencia de proceso, así que mi deducción particular es que la “aceleración” irá destinada a “otras tareas” que impactan en el rendimiento global del sistema.
En el entrevista mencionada más arriba Colin Parris afirma que el Power8 ya ha entrado en lo que denomina “la próxima fase”, sin dar más detalles. Los chips se diseñan hoy en día en sistemas informáticos y sólo cuando están “virtualmente terminados”, probados y testeados, pasan a producción física. Es un proceso similar al seguido para la construcción de nuevos aviones. “Next Phase” pudiera indicar que el Power8 ha concluido la fase de diseño y ha entrado en fabricación. Aunque el slide no compromete a IBM, en el pasado los procesadores Power han seguido una cadencia de tres años para cada nuevo modelo. Eso parece apuntar hacia (finales??) del 2013 como fecha posible de introducción del Power8. El procesador en sí permanece envuelto en el misterio. Es interesante que IBM se haya saltado el paso de los 28nm para fabricarlo directamente en 22nm. Tendrá “más cores”, “más cache”, “más aceleradores”… un mecanismo de multi-threading aún más avanzado, mayor fiabilidad intrínseca. Muchas cosas muy interesantes, pero demasiado lejos aún.
Arrow ECS seguirá con atención el desarrollo de la conferencia Hot Chips 24 de este verano. Analizaremos en profundidad el nuevo procesador Power7+ de IBM en estas mismas páginas en cuanto dispongamos de la información.
JuanMa Rebés
IBM Power Systems BDM – Arrow ECS
jmrebes@arrowecs.es